半導(dǎo)體領(lǐng)域
半導(dǎo)體行業(yè)的激光切割焊接解決方案
航天航空領(lǐng)域(激光切割+激光焊接) 一、航天航空領(lǐng)域——激光切割解決方案 1. 行業(yè)加工痛點 - 特種難加工材料居多:大量使用鈦合金TC4、鎳基高溫合金Inconel718、航空高強(qiáng)鋁、碳纖維復(fù)合材料,材料硬度高、導(dǎo)熱差、粘性大,傳統(tǒng)
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航天航空領(lǐng)域(激光切割+激光焊接) 一、航天航空領(lǐng)域——激光切割解決方案 1. 行業(yè)加工痛點 - 特種難加工材料居多:大量使用鈦合金TC4、鎳基高溫合金Inconel718、航空高強(qiáng)鋁、碳纖維復(fù)合材料,材料硬度高、導(dǎo)熱差、粘性大,傳統(tǒng)
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